साओमीले आफ्नो स्वयं निर्मित नयाँ मोबाइल चिप ‘एक्सरिङ ओथ्री’ सार्वजनिक गरेको छ, जसले क्वालकम र मिडियाटेकमा निर्भरता घटाउने लक्ष्य राखेको छ। टीएसएमसीले ३ न्यानोमिटर प्रविधिमा उत्पादन गर्ने यो चिपमा २४ अर्ब ट्रान्जिस्टर र १० कोर भएको सीपीयू छ भने एनटुटुमा ५२.२ लाख स्कोर प्राप्त गरेको छ। यो चिप साओमीको उच्च मूल्य वर्गको फोल्डेबल फोनमा लागू हुने सम्भावना छ र २ लाखदेखि ३ लाख युनिट बजारमा पठाउने लक्ष्य छ।
०८ भदौ, काठमाडौं। चिनियाँ स्मार्टफोन निर्माता साओमीले आफ्नै विकास गरेको नयाँ मोबाइल चिप ‘एक्सरिङ ओथ्री’ सार्वजनिक गरेको छ। कम्पनीले फोनका मुख्य कम्पोनेन्टहरूमा आफ्नो नियन्त्रण बढाउन तथा क्वालकम र मिडियाटेकजस्ता बाह्य चिप आपूर्तिकर्तामा निर्भरता कम गर्न यो नयाँ चिप ल्याएको हो। रिपोर्टअनुसार, यो चिप ताइवानको टीएसएमसी (ताइवान सेमिकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कम्पनी) द्वारा ३ न्यानोमिटर प्रविधिमा उत्पादन गरिनेछ।
न्यानोमिटर चिपका सूक्ष्म भागहरूको मापनको एकाइ हो जसमा कम न्यानोमिटर भएकाले चिप सामान्यतया छिटो र कम ऊर्जा खर्च गर्ने मानिन्छ। एक्सरिङ ओथ्रीमा २४ अर्ब ट्रान्जिस्टर र १० कोर भएको सीपीयू छ, जसले एनटुटुमा ५२.२ लाख र गीकबेन्चको मल्टिकोर टेस्टमा १५,२२१ अंक प्राप्त गरेको छ। यो चिप साओमीको महँगो मूल्य वर्गको फोल्ड हुने फोनमा प्रयोग हुने सम्भावना राख्छ। उक्त फोनका २ लाखदेखि ३ लाख युनिट बजारमा पठाउने लक्ष्य कम्पनीसँग रहेको स्रोतलाई उद्धृत गर्दै रोयटर्सले जनाएको छ।
यस नयाँ चिपसँगै साओमीले फोल्डेबल फोन बजारमा हुवावेसँग प्रतिस्पर्धा गर्ने तयारी गरेको छ। यसअघि सन् २०२५ को मेमा साओमीले आफ्नो पहिलो मोबाइल चिप ‘एक्सरिङ ओवान’ सार्वजनिक गरेको थियो, जसले स्मार्टफोन, ट्याब्लेट तथा घडीमा कुल १० लाख युनिटभन्दा बढी बिक्री गरेको छ। कम्पनीले एआई सहयोगका लागि ‘एक्सरिङ ओवान हन्ड्रेड’ र चालकरहित गाडीका लागि ‘एक्सरिङ डीवान हन्ड्रेड’ नामक चिप पनि टीएसएमसीमार्फत उत्पादन गर्ने तयारीमा छ। नयाँ मोबाइल चिपको उत्पादन सुरु भइसकेको छ भने अन्य दुई चिप अर्को वर्ष बजारमा ल्याउने योजना साओमीले जनाएको छ। साओमीले सन् २०२१ देखि आफ्नो ठूलो चिप विकासको काम पुनः सुरु गरेको हो र आगामी १० वर्षमा कम्तिमा ५० अर्ब युआन लगानी गर्ने योजना बनाएका छन्।
