साओमी ने नया एक्सरिङ चिप लॉन्च किया, फोल्डेबल फोन में उपयोग के लिए तैयार

साओमी ने अपनी स्वदेशी विकसित नई मोबाइल चिप ‘एक्सरिङ ओथ्री’ का अनावरण किया है, जिसका उद्देश्य क्वालकॉम और मीडियाटेक पर निर्भरता कम करना है। टीएसएमसी द्वारा 3 नैनोमीटर तकनीक के जरिए निर्मित इस चिप में 24 अरब ट्रांजिस्टर और 10 कोर वाला CPU है, जिसने एनटूटू में 5.22 मिलियन स्कोर प्राप्त किया है। यह चिप संभवतः साओमी के प्रीमियम वर्ग के फोल्डेबल फोन में लागू की जाएगी और कंपनी 2 लाख से 3 लाख यूनिट बाजार में भेजने का लक्ष्य रखती है।

08 भदौ, काठमांडू। चीनी स्मार्टफोन निर्माता साओमी ने अपनी स्वयंसंसाधित नई मोबाइल चिप ‘एक्सरिङ ओथ्री’ का अनावरण किया है। कंपनी ने फोन के मुख्य घटकों पर अपनी पकड़ मजबूत करने तथा क्वालकॉम और मीडियाटेक जैसे बाहरी चिप सप्लायर्स पर निर्भरता कम करने के उद्देश्य से यह नया चिप विकसित किया है। रिपोर्टों के अनुसार, इस चिप का उत्पादन ताईवान की ताइवान सेमिकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) द्वारा 3 नैनोमीटर तकनीक से किया जाएगा।

नैनोमीटर चिप के सूक्ष्म भागों के मापन की इकाई है, जहां कम नैनोमीटर होने पर चिप आमतौर पर तेज़ और कम बिजली खपत वाली होती है। एक्सरिङ ओथ्री में 24 अरब ट्रांजिस्टर और 10 कोर वाला CPU है, जिसने एनटूटू में 5.22 मिलियन और गीकबेंच के मल्टीकोर टेस्ट में 15,221 अंक प्राप्त किए हैं। यह चिप साओमी के उच्च मूल्य वर्ग के फोल्डेबल फोन में इस्तेमाल होने की संभावना है। कंपनी के स्रोतों के हवाले से रॉयटर्स ने बताया कि उक्त फोन की 2 लाख से 3 लाख यूनिट बाजार में भेजने का लक्ष्य है।

इस नई चिप के साथ साओमी फोल्डेबल फोन बाजार में हुवावे के साथ प्रतिस्पर्धा करने की योजना बना रही है। इससे पहले मई 2025 में साओमी ने अपनी पहली मोबाइल चिप ‘एक्सरिङ ओवान’ लॉन्च की थी, जो स्मार्टफोन, टैबलेट और घड़ियों सहित कुल 10 लाख से अधिक यूनिट्स की बिक्री कर चुकी है। कंपनी आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस सपोर्ट के लिए ‘एक्सरिङ ओवान हंड्रेड’ और सेल्फ-ड्राइविंग कारों के लिए ‘एक्सरिङ डीवान हंड्रेड’ नामक चिप भी टीएसएमसी के जरिए उत्पादन करने की तैयारी में है। नई मोबाइल चिप का उत्पादन शुरू हो चुका है और बाकी दो चिप्स अगले वर्ष बाजार में लाने की योजना साओमी ने बनाई है। साओमी ने 2021 से अपने बड़े चिप विकास कार्य को फिर से शुरू किया है और आने वाले 10 वर्षों में कम से कम 50 अरब युआन का निवेश करने की योजना है।